真空镀膜 技术最初源于20世纪60年代末期，当时主要应用于半导体行业中的金属化工艺。目前，真空镀膜设备已经分为多种类型，包括磁控溅射、电弧离子镀、分子束蒸发等。同时，也发展出了多种特殊真空镀膜技术，例如磁控反应蒸发、磁控溅射沉积、离子束沉积等。具体而言，真空镀膜技术是通过高速粒子的撞击将材料从源头中蒸发或溅射到基底表面的。当高速粒子撞击到材料表面时，材料分子就会被击出。这些击出的分子将沉积在基底表面上，并形成薄膜。真空镀膜技术的原理简单易懂，但是实际操作却非常复杂。因此，真空镀膜设备的制造过程十分重要。

真空镀膜工艺起源于国外，基于先发优势与大量投入的研发基金，我国部分真空镀膜设备制论商在部分应用领域已经初步具备了与国际厂商竞争的能力，但是国内整体技术水平仍然与国外先近水平存在差距。面对这样的挑战，希望我们团队积极学习，积累经验，不断扩充自己的知识储备，在有限设备支持的情况下，进一步提升真空镀膜 技能，实现低配置高成效的效果。